Solisyon 33% triethylenediamice, MOFAN 33LV
MOFAN 33LV katalis se yon gwo reyaksyon urethane (jelasyon) katalis pou itilize plizyè. Li se 33% triethylenediamine ak 67% dipropylène glikol. MOFAN 33LV gen viskozite ki ba epi li itilize nan aplikasyon adezif ak sele.
MOFAN 33LV yo itilize nan slabstock fleksib, fleksib moule, rijid, semi-fleksib ak elastomerik. Li se tou itilize nan aplikasyon pou kouch an poliyiretàn.
| Koulè (APHA) | Max.150 |
| Dansite, 25 ℃ | 1.13 |
| Viskozite, 25℃, mPa.s | 125 |
| Pwen flash, PMCC, ℃ | 110 |
| Solibilite dlo | fonn |
| Valè Hydroxyl, mgKOH/g | 560 |
| Engredyan aktif, % | 33-33.6 |
| Kontni dlo % | 0.35 max |
200kg / tanbou oswa selon bezwen kliyan yo.
H228: Solid ki ka pran dife.
H302: Danjre si vale.
H315: Li lakòz iritasyon po.
H318: Li lakòz gwo domaj nan je yo.
Prekosyon pou manyen san danje
Itilize sèlman anba yon hotte chimik. Mete ekipman pwoteksyon pèsonèl. Sèvi ak zouti pou etensèl ak ekipman pou eksplozyon.
Kenbe lwen flanm dife, sifas cho ak sous ignisyon. Pran mezi prekosyon kont dechaj estatik. pa fè saantre nan je, sou po, oswa sou rad. Pa respire vapè/pousyè. Pa enjere.
Mezi ijyèn: Manyen an akò ak bon ijyèn endistriyèl ak pratik sekirite. Kenbe lwen manje, bwè ak manje bèt. Fèpa manje, bwè oswa fimen lè w ap itilize pwodui sa a. Retire epi lave rad ki kontamine anvan ou re-itilize. Lave men yo anvan repo ak nan fen jounen travay la.
Kondisyon pou depo an sekirite, ki gen ladan nenpòt enkonpatibilite
Kenbe lwen chalè ak sous ignisyon. Kenbe veso yo byen fèmen nan yon kote ki sèk, fre ak byen vantile. Zòn ki ka pran dife.
Sibstans sa a trete anba Kondisyon ki Estrikteman Kontwole an akò ak Règleman REACH Atik 18(4) pou transpòte izole entèmedyè. Dokimantasyon sou sit pou sipòte aranjman pou manyen san danje ki gen ladan seleksyon jeni, kontwòl administratif ak ekipman pwoteksyon pèsonèl dapre sistèm jesyon ki baze sou risk ki disponib nan chak sit. Yo te resevwa konfimasyon alekri aplikasyon Kondisyon Kontwole Strikteman nan men chak itilizatè En nan entèmedyè a.
